高速鍍銀的工作電流密度高達50～200A/dm2，在如此高的電流密度下，要保證電極表面電化學反應的正常進行，要求鍍液成分及工藝參數與普通電鍍條件下有很大不同。

各成分的作用及控制要求如下。

a.Ag+通過KAg(CN)2加入，是電鍍液的主鹽成分，提供電沉積所需的金屬離子。銀濃度必須維持在操作電流密度所需濃度范圍的90%以內，實際生產中一般控制在60～80g/L為宜。

b.游離KCNKCN是銀的主要絡合劑。由于在高電流密度下工作，對Ag+不得有過強的絡合作用，因此，高速鍍銀液中游離的含量要求較低。當KCN含量升高時，銀電沉積過程的極化作用增強，鍍層結晶細致，但工作電流密度范圍會往低電流密度區偏移。同時，會使銀置換反應發生的傾向增強。當KCN含量降低時，可以在更高的電流密度下工作，但此時鍍液的穩定性會降低，容易產生鍍層粗糙，光亮度降低等現象。因此，實際生產中要根據實際使用的電流密度情況，選擇合適的游離化鉀控制濃度。

c.開缸劑含電鍍液的導電劑及緩沖鹽，改善鍍液的導電能力及穩定性。導電劑及緩沖鹽在電鍍過程中不消耗，只有帶出損耗，因此一般不需添加，只有在鍍液的密度太低時才會添加。

d.補充劑Ⅱ含有維持鍍液中銀金屬穩定的必需物質，每添加1kgKAg(CN)2需同時添加補充劑Ⅱ30～40mL。

e整理劑是一種表面活性劑，用于提高鍍層的均勻性。為了保證鍍層均勻，可根據表面張力測試來補充整理劑，及時將表面張力控制在(30～33)×10-3N/m內。

f.光亮劑其作用是使鍍層結晶細化，并提高操作電流密度范圍。通過調整光亮劑及特別添加劑的含量，可得到半光亮至全光亮的銀鍍層。

g.特別添加劑其作用主要是抑制銅基體上銀置換反應的發生，同時使銀鍍層更加均勻一致，并對鍍層光亮度有一定的作用。高壓鍍銀但特別添加劑含量不宜過高，否則易產生鍍層顆粒、針孔及粗糙、發黃等現象。

h.pH值pH值測試應在生產溫度下進行，每班測試，并維持在9.0～9.5之間，其目的是為了保證Ag(CN)2-離子在鍍液中的穩定性。當pH值太低時，容易產生鍍層粗糙、針孔等問題;pH值過高則易使鍍層燒焦。pH值大于9.5時補加溶液調整，pH值小于9.0時補加KOH溶液調整。

i.溫度溫度越高，允許使用的電流密度范圍越大，鍍層也更均勻，但溫度過高時，鍍液揮發量大，且化物的分解也加劇，因此，高壓鍍銀的工藝溫度一般控制在65℃左右為宜。

j.過濾電鍍液應不斷用0.5～1.0μm孔徑的過濾芯過濾，過濾器材需能提供少4次/h完全過濾。另外，還要定期使用活性炭濾芯過濾鍍液，以除去一些化聚合物及其他雜質，保持鍍液的佳透明狀態。